半導体装置用ケース
サイズ | L300×W400×H200mm |
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材質 | AC4CH |
業界 | 半導体・通信機器 |
製品名 | 製造装置 |
工程 | 木型→鋳造→仕上→熱処理→加工→測定検査→サブアッシー |
納期 | 4週間 |
ロット数 | 5~ |
こちらは半導体制御機器の箱と扉になるケース(筐体)です。
一般肉厚が2mmと薄く小径のボス形状があり鋳物の精度が悪いとタップ穴をあける際に加工による破れが発生します。
さらに、加工後に肉厚が1mmと薄くなる部分に細い溝の加工が指示があり、加工条件での回転数をあげるなどの加工ノウハウが必要になります。
アルミ鋳造・機械加工ソリューションでは、難易度の高いアルミ鋳物の鋳造と加工実績が豊富にございます。
難しい形状や高精度加工などもご相談いただけますので、是非お気軽にご相談ください。