半導体製造装置用台座
サイズ | L300×W250×H200mm |
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材質 | AC4B-F |
業界 | 半導体・通信機器 |
製品名 | 半導体・通信機器-製造装置 |
工程 | 木型→鋳造→仕上→機械加工→表面処理→検査 |
納期 | 4週間 |
ロット数 | 10個から |
この製品は木型の設計から鋳造、加工、表面処理まで行っています。
肉の分厚いところは、湯の冷却速度が不均一になり、引け巣が発生しやすくなります。
そのため、肉の分厚い箇所で加工面になるところには、冷やし金を置き、引け巣の発生を抑えました。
また、加工では、削り代を少なくし、抵抗をなくすことで形状の反りを抑えることに成功しました。
アルミ鋳造・機械加工ソリューションでは、鋳造や加工ノウハウが豊富にございます。
難しい形状の製品でも、是非一度アルミ鋳造・機械加工ソリューションまでご相談ください。