半導体・通信機器
電子部品
材料名 CAC702
業界 半導体・通信機器
工程 生型→溶解→仕上→検査
電子機器部品
材料名 AC4CH-T6
業界 半導体・通信機器
工程 木型→鋳造→仕上→加工→検査
半導体製造装置用台座
材料名 AC4B-F
業界 半導体・通信機器
工程 木型→鋳造→仕上→機械加工→表面処理→検査
通信機器向けフレーム 湯回り不良解決事例
材料名 AC4CH-T6
業界 半導体・通信機器
工程 木型→鋳造→仕上→熱処理→機械加工→検査
半導体製造装置用ベース
材料名 AC4CH
業界 半導体・通信機器
工程 木型→鋳造→仕上→熱処理→加工→測定検査→サブアッシー
半導体装置用ケース
材料名 AC4CH
業界 半導体・通信機器
工程 木型→鋳造→仕上→熱処理→加工→測定検査→サブアッシー
