半導体製造装置用ベース
サイズ | L300×W600×H40mm |
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材質 | AC4CH |
業界 | 半導体・通信機器 |
製品名 | 製造装置 |
工程 | 木型→鋳造→仕上→熱処理→加工→測定検査→サブアッシー |
納期 | 4週間 |
ロット数 | 10~ |
こちらは半導体製造装置用のベース部品です。
こちらは試作検討から量産設計を経た量産部品の事例です。
この製品は試作設計段階で形状提案を行い、形状の簡素化による木型費用のコストダウンができた事例となります。
通常では木型の中子を使用するケースもありますが、アルミ鋳造・機械加工ソリューションではCADCAM化により 木型のマシニングセンターによる切削を社内で行っています。
そのため木型の精度が上がり、型の簡素化も併せて作業性のよい製造が実現しました。
製品の厚みがそれほど厚くないため、歪の対策がポイントでした。
アルミ鋳造・機械加工ソリューションでは設計段階からのご提案や、量産試作での検討会、そして量産の流れの製品も多数ございます。
幅広い業界の製品を製造していますので、お悩み事はお任せください!